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凯美半导体(苏州)有限公司
公司成立于2023年11月,公司专注于功率半导体封装测试服务,主要服务产品为应用于BLDC控制、工业控制及光伏储能领域的MOSFET/IGBT/SIC器件等,公司核心技术团队拥有丰富的功率半导体供应链以及功率半导体建线经验,掌握产品设计、模块工艺、产线建设等关键技术,公司致力于打造新能源时代极具竞争力的功率半导体封测服务商。
公司愿景:成为功率半导体封测行业的领导者。
公司使命:为客户提供极具竞争力的产品与服务,助力客户成功!